微带天线
基本结构
如图所示，微带天线由辐射贴片、接地板和介质基板组成。辐射贴片可以有多种形状，最常用的有矩形、偶极子形和圆形等。
介质基板一般由介电常数在 的材料组成。这里存在一个取舍：低介电常数（或者厚的基板厚度）会带来更低的损耗、更高的效率和更宽的带宽，但是天线尺寸会比较大；在微波电路设计中，如果需要较紧凑的设计，则可以选择高介电常数的介质基板，但这样损耗更高、带宽更窄。
馈电方式
微带线馈电
如图所示，为微带线馈电的微带天线。这是一种简单、易于制造的馈电方式。图中可以看到，在贴片边缘开了一个槽口，将微带线伸进槽内进行馈电，这是为了获得更好的阻抗匹配。后文将会描述微带贴片的阻抗变化规律，即在中心处为零，两个边缘处阻抗最高。
微带线馈电的缺点是带宽很窄，且有杂散辐射。
同轴探针馈电
如图所示，为一个同轴探针馈电的圆形微带天线。同轴线分为内导体和外导体，内导体接辐射贴片，外导体接地板。
同轴探针馈电的微带天线杂散辐射较少，因为馈电结构并没有暴露在外。但是这种馈电方式同样存在带宽过窄的问题。
上面的两种馈电方式虽然简单，但都会引入先天的不对称性，而基模是对称的。这种不对称性容易激励高次模，产生交叉极化。为了解决这个问题，我们有其他的非接触馈电方式。
临近耦合馈电
临近耦合馈电使用了 2 层介质基板。馈电微带线放置在下层基板上方，贴片放置在上层基板上方。这样的好处是分离了馈电和辐射结构，可以分别优化调整。比如，可以增加上层基板厚度的同时不影响馈电结构，也就不会增加杂散辐射。
口径耦合馈电
上图为口径耦合馈电的示意图。共有两层介质，中间夹着接地板。上层介质的表面为辐射贴片，下层介质的底面为馈电的微带线，微带线的能量通过接地板上开的槽耦合到辐射贴片上。通常情况下，下层介质的介电常数较高，上层介质的介电常数较低。中间的接地板能够防止杂散辐射，因为隔离了馈电结构。
能量传输通过槽的耦合进行。关于电磁场在通过缝隙时的行为，可以用 Bethe 的理论解释。Bethe 在 1944 年发表在 Physical Review 上的文章 *Theory of Diffractions by Small Holes * 指出，当电磁场穿过缝隙时，可以等效为一个电偶极子和一个磁偶极子的辐射。电偶极子用于描述与缝隙平面垂直的电场的耦合效应，磁偶极子用于描述与缝隙平面平行的磁场的耦合效应。如果将缝隙放在贴片的中央，此处的电场为零，而磁场达到最大值，此时磁偶极子发挥主导作用，这样极化纯度更好，交叉极化水平更低。